作者：雍永亮
分类：工业技术
字数：63997字
ISBM：9787121313950
价格：￥22.05
出版社：电子工业出版社/2017-07
提供方：电子工业出版社
提供方简介：电子工业出版社成立于1982年10月，出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。
图书简介：典型半导体团簇及其团簇组装材料的结构及其电子性质的研究是当前团簇科学研究的热点。本书采用第一性原理中的各种方法对系列典型的半导体团簇的几何结构和电子性质等进行理论研究，发现该类团簇的结构及其成键特征、电子性质，为其他团簇的计算提供更为详尽的信息。在研究半导体团簇的基础上，首次探讨基于典型半导体团簇的团簇组装材料的结构特征、电子特性等，为指导实验产生新型半导体团簇、设计合成具有精确可控性能的团簇组装材料提供理论依据。雍永亮，博士，毕业于浙江大学凝聚态物理专业，现任职于河南科技大学物理工程学院，副教授。长期讲授大学物理、数学物理方法等课程。